Auf der IFA Keynote nutzte Richard Yu den großen Rahmen für eine der kleinsten Komponenten eines Smartphones. Der SoC (System-on-a-Chip) Huawei Kirin 970 ist nach 10nm-Verfahren gefertigt worden und umfasst laut Unternehmensangabe 5,5 Milliarden Transistoren auf einer Fläche von gut einem Quadratzentimeter. Der Kirin 970 beinhaltet neben CPU und GPU auch eine dedizierte NPU – Neural Computing Unit – die Huawei einen riesigen Schritt in Richtung künstliche Intelligenz machen lassen soll. Der Chipsatz ist demnach nicht einfach nur ein Prozessor, der wieder einmal schneller und effizienter arbeitet, sondern der auch Trends setzen soll.
Grundlegend besteht der Kirin 970 aus einem Octa-Core-Prozessor (CPU) und einem 12-Kern-Grafikprozessor (GPU). Dieses Paket soll energieeffizienter bei besserer Leistung arbeiten und beispielsweise bis zu 2.000 Bilder pro Minute verarbeiten können.
Cat 18 Modem für bis zu 1,2 Gbit/s
Netzwerkausrüstung ist eines der Steckenpferde von Huawei. Neben florierender Smartphone-Geschäfte ist an dem Unternehmen auch kein Vorbeikommen, wenn es um die Ausrüstung von Funknetzwerken geht. Bei 5G ist Huawei ein sogenannter Big Player. So ist es nicht verwunderlich, dass diese Expertise auch im neuen Chipsatz Kirin 970 Verwendung findet. Der SoC ist mit einem Modem bestückt, dass gemäß LTE Cat 18 theoretische Datenraten von 1,2 Gbit/s oder 1.200 Mbit/s im Download ermöglicht. Die Einschränkung „theoretisch“ rührt daher, dass entsprechende Geschwindigkeiten nicht ansatzweise erreicht werden. Die Telekom startete auf der IFA LTE-Funkverbindungen mit 500 Mbit/s und zog damit mit Vodafone gleich – das Gigabit ist also noch längst nicht voll.
