Auch in diesem Jahr dürfen neue Snapdragon– und Modem-Chipsätze aus dem Hause Qualcomm nicht fehlen. Im Vorlauf des MWC 2023 stellt das Unternehmen sein weltweit erstes 5G Advanced-ready Modem-RF-System vor, den Snapdragon X75 modem-RF. Der neue Modem-Chipsatz hält einige Verbesserungen im Vergleich zu seinen Vorgängermodellen sowie zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten bereit. Dazu zählt ein weltweiter 5G-Empfang in einem größeren Frequenzbereich als zuvor.
Snapdragon X75 modem-RF – weltweit erstes 5G Advanced-ready Modem-RF-System
Mit dem Snapdragon X75 modem-RF liefert Qualcomm ein leistungsstarkes Modem, das mit der neusten 5G Spezifikation 5G Advanced kompatibel ist. Sie wird auch als 5G Release 18 bezeichnet und soll voraussichtlich Ende 2024 oder Anfang 2025 erscheinen. 5G Advanced unterstützt dabei eine verbesserte Massive-MIMO-Performance (Multiple Input, Multiple Output) im 5G-Netz. Da diese Technologie auf mehrere Antennen zugleich zugreifen kann, egal ob du Dateien sendest oder empfängst, erzielt das Modem eine höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit.
Zusätzlich greift 5G Advanced auf künstliche Intelligenz (KI) sowie maschinelles Lernen (ML) zu, um ein besseres Netzwerkmanagement zu ermöglichen. Dadurch lässt sich die Leistung von komplexen Mehrantennensystemen erhöhen. Spannend ist das primär in Bezug auf die neuen Möglichkeiten, die in der Datenübertragung dadurch entstehen. 5G Advanced öffnet die Türen für sogenannte XR-Kommunikation (Extended Reality), die auf bekannten Technologien wie Augmented Reality oder Virtual Reality aufbauen.
Ein Chip mit zahlreichen Einsatzgebieten
Seine 5G Advanced-Unterstützung bedeutet, dass der neue Snapdragon X75 modem-RF nicht nur für den 5G Release 17 gerüstet ist, sondern bereits für zukünftige Anwendungen konzipiert wurde. Dementsprechend vielseitig lässt sich der Chip einsetzen. Qualcomm sieht viele künftige Verwendungszwecke dafür, die von Smartphones und Computern über Satellitenkommunikation und Industrieanwendungen bis hin zu Automobilen reichen.
Möglich wird das durch weitere Innovationen, die Qualcomm mit dem Snapdragon X75 einführt. So stellt der Chipsatz den weltweit Ersten mit integriertem mmWave-sub6 Empfänger dar. Dank des Qualcomm 5G AI Prozessors der zweiten Generation bietet der Chip eine 2,5-mal schnellere Rechenkapazität. Da der Chip im Vergleich zu vorherigen RF-Empfängern rund 25 Prozent kleiner ausfällt, konnte auch der Energieverbrauch gesenkt werden. Der Snapdragon X75 benötigt 20 Prozent weniger Strom als Vorgängermodelle – wovon gewiss mobile Geräte mit geringeren Akkukapazitäten besonders profitieren.
Durch die Verbesserung in der Chip-Architektur ermöglicht der neue Modem-Chipsatz weltweite Unterstützung für 5G von 0,6 bis 41 GHz. Da er dabei unterschiedliche Übertragungsarten von Multi-Gigabit 5G unterstützt, kann sich praktisch jedes Gerät, das künftig über den Chip verfügt, weltweit in mobile 5G-Netze einwählen. Besonders hoch fallen die Verbesserungen in der Uplink-Geschwindigkeit des Modems aus. Hier spricht Qualcomm von bis zu 50 Prozent Verbesserung im Vergleich zu anderen Chipsätzen. Ähnlich positiv sieht man die Entwicklung der verbesserten Standortermittlung. Auch hier ist der Snapdragon X75 in der Lage, eine rund 50 Prozent genauere Angabe für dich zu liefern. Da der Chip auch den Wi-Fi-Standard 7 unterstützt, darfst du von ihm nicht nur bessere mobile Übertragungsraten erhoffen, sondern ebenso eine größere Übertragungsgeschwindigkeit im Heimnetzwerken.
